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  IC 代工服務  
 
通益集團半導體事業群所提供之IC代工服務從光罩製作、晶圓代工到封裝測試等等。
 
光罩相關業務之服務 代工製造服務
晶圓級測試服務 封裝服務
晶片級最終測試服務 可靠度服務
量產服務 故障分析服務
 

光罩相關業務之服務:
  內容包括Tapeout、光罩廠評估、光罩製作等等。
     

代工製造服務:
  內容包括Tapeout、光罩製造、代工廠評估、晶圓投片及規畫、WAT及生產上資料的分析、良率的維護及改善等等。
     

晶圓級測試服務:
  內容包括測試廠評估、測試程式開發、探針卡之製程、良率的維護及改善、故障分析等等。
     

封裝服務:
  內容包括封裝廠評估、封裝良率之維護及改善、故障分析等等。
     

晶片級最終測試服務:
  內容包括測試廠評估、測試程式開發、Load Board/Dut Board/Socket製造、產品特性分析、良率的維護及改善、故障分析等等。
     

可靠度服務:
  內容包括可靠度提供廠商之評估、元件級之可靠度分析及檢驗、晶片封裝之可靠度分析及檢驗、產品之可靠度分析及檢驗等等。
     

量產服務:
  內容包括量產時產品於晶圓廠、測試廠、封裝廠之良率的維護及改善、故障分析、投片之安排及規劃、製程條件變更時之評估等等。
     

故障分析服務:
  內容包括電性及物性分析,例如: Liquid Crystal Hot Spot; EMMI; SEM; TEM; Auger/ EDX; FIB; X-ray 等等。
     

以下之流程圖顯示通益集團目前所提供之主要服務範圍。
 

晶圓代工服務

1. 支援產品之Tapeout.
2. 光罩製造.
3. 晶圓產能規畫及投片.
4. 支援WAT 及In line 資料分析.
5. 其他事項.
 

晶圓級測試服務
1. 測試廠之評估.
2. 測試程式之開發及故障分析.
3. 探針卡之製作.
4. 其他事項.
封裝服務
1. 封裝廠之評估.
2. 封裝良率之維護、改善及故障分析.
3. 其他事項.
晶片級最終測試服務
1. 測試廠之評估.
2. 測試程式之開發及故障分析.
3. Load board/Dut board /Socket製作.
4. 特性分析.
5. 其他事項.
可靠度服務
1. 元件級可靠度分析.
2. 封裝級可靠度分析.
3. 產品之可靠度分析.
4. 故障分析.
5. 其他事項.
量產服務
1. 良率維護,改善及故障分析.
2. 投片之安排及規劃.
3. 製程條件變更之評估.
4. 其他事項.

 
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